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自动化PCB工厂Whelen Greensource:提高电镀灵活性

  I-Connect007     十二月 25, 2020

I-Connect007编辑团队采访 了GreenSource Fabrication公司的副总裁兼高级职员Alex Stepinski和产品工程师Rick Day，共同探讨了电镀能力、新设 ...查看更多

孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号

  I-Connect007     十二月 18, 2020

 电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号

  I-Connect007     十二月 16, 2020

 电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

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